Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Максимальная температура ядра |
60 °C
На -4 °C (-6.2%) лучше
vs
64 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -60 Вт (-63.2%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 1.2 ГГц (75%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Количество транзисторов |
169 млн
На 64 млн (61%) лучше
vs
105 млн
|
Intel Celeron 420 | Intel Pentium D 820 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Conroe-L | Smithfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц | 2.8 ГГц
На 1.2 ГГц (75%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
90 нм |
Размер кристалла | |
77 мм2 | 206 мм2 |
Количество транзисторов | |
105 млн | 169 млн
На 64 млн (61%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
LGA775 | PLGA775 |
Серия | |
нет данных | Pentium D |
Цена на момент выхода | |
23 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
0.1 % | нет данных |
Шина | |
нет данных | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
60 °C
На -4 °C (-6.2%) лучше
|
64 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 28 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб | 2 Мб |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
60 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -60 Вт (-63.2%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1V-1.3375V | 1.2V-1.4V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
451 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1412 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |