Цена на момент выхода |
40 $
На -490 $ (-92.5%) лучше
vs
530 $
|
Максимальная температура ядра |
60 °C
На -45 °C (-42.9%) лучше
vs
105 °C
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.93 ГГц
На 0.93 ГГц (46.5%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 305 млн (290.5%) лучше
vs
105 млн
|
Соотношение цена-качество |
28 %
На 0.9 % (3.3%) лучше
vs
27.1 %
|
TXT |
vs
|
Passmark |
1153
На 586 (103.4%) лучше
vs
567
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Celeron 440 | Intel Core 2 Duo T9800 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Conroe-L | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.93 ГГц
На 0.93 ГГц (46.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
77 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
105 млн | 410 млн
На 305 млн (290.5%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
LGA775 | PGA478, BGA479 |
Серия | |
нет данных | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
40 $
На -490 $ (-92.5%) лучше
|
530 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
27.1 % | 28 %
На 0.9 % (3.3%) лучше
|
Шина | |
нет данных | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
60 °C
На -45 °C (-42.9%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1V-1.3375V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
567 | 1153
На 586 (103.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 3633 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 6839 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 2626 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |