Количество транзисторов |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
vs
1 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
vs
35 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Passmark |
1401
На 1192 (570.3%) лучше
vs
209
|
Intel Celeron 807UE | Intel Celeron 1020E |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Ivy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 2.2 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1 ГГц | нет данных |
Технологический процесс | |
32 нм | 22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
131 мм2 | 118 мм2 |
Количество транзисторов | |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
нет данных | G2 (988B) |
Серия | |
Intel Celeron | Intel Celeron |
Шина | |
4 × 5 GT/s | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
FMA | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
1.5 Мб | 2 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 105 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
209 | 1401
На 1192 (570.3%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1333 | DDR3 Dual-channel |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
1 | нет данных |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | + |