Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Цена на момент выхода |
134 $
На -156 $ (-53.8%) лучше
vs
290 $
|
Соотношение цена-качество |
59.6 %
На 1.5 % (2.6%) лучше
vs
58.1 %
|
Энергопотребление (TDP) |
17 Вт
На -113 Вт (-86.9%) лучше
vs
130 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.33 ГГц
На 2.23 ГГц (202.7%) лучше
vs
1.1 ГГц
|
Количество транзисторов |
731 млн
На 227 млн (45%) лучше
vs
504 млн
|
Максимальная температура ядра |
68 °C
На -32 °C (-32%) лучше
vs
100 °C
|
TXT |
vs
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
3652
На 2382 (187.6%) лучше
vs
1270
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
14558
На 12150 (504.6%) лучше
vs
2408
|
3DMark06 CPU |
5143
На 4150 (417.9%) лучше
vs
993
|
Допустимый объем памяти |
24 Гб
На 8 Гб (50%) лучше
vs
16 Гб
|
Intel Celeron 847 | Intel Core i7-950 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Bloomfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 8
На 6 (300%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.1 ГГц | 3.33 ГГц
На 2.23 ГГц (202.7%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
131 мм2 | 263 мм2 |
Количество транзисторов | |
504 млн | 731 млн
На 227 млн (45%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1023 | FCLGA1366 |
Серия | |
Intel Celeron | Core i7 (Desktop) |
Цена на момент выхода | |
134 $
На -156 $ (-53.8%) лучше
|
290 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
59.6 %
На 1.5 % (2.6%) лучше
|
58.1 % |
Шина | |
нет данных | 1333 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 68 °C
На -32 °C (-32%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
16 | нет данных |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
FMA | |
+ | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
17 Вт
На -113 Вт (-86.9%) лучше
|
130 Вт |
EDB | |
+ | + |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.8V-1.375V |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
420 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1270 | 3652
На 2382 (187.6%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2408 | 14558
На 12150 (504.6%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
824 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
993 | 5143
На 4150 (417.9%) лучше
|
Geekbench 2 | |
2014 | нет данных |
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4900 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
нет данных | 3029 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066, DDR3-1333 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16 Гб | 24 Гб
На 8 Гб (50%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
800 МГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |
Clear Video HD | |