Цена на момент выхода |
86 $
На -1359 $ (-94%) лучше
vs
1445 $
|
Соотношение цена-качество |
18.9 %
На 9.1 % (92.9%) лучше
vs
9.8 %
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -70 Вт (-66.7%) лучше
vs
105 Вт
|
Ядер |
14
На 12 (600%) лучше
vs
2
|
Потоков |
28
На 26 (1300%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.2 ГГц
На 1.4 ГГц (77.8%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Технологический процесс |
14 нм
На -18 нм (-56.2%) лучше
vs
32 нм
|
Количество транзисторов |
4700 млн
На 4196 млн (832.5%) лучше
vs
504 млн
|
Максимальная температура ядра |
79 °C
На -21 °C (-21%) лучше
vs
100 °C
|
vPro |
vs
|
TXT |
vs
|
Passmark |
13371
На 12568 (1565.1%) лучше
vs
803
|
Допустимый объем памяти |
536 Гб
На 520 Гб (3250%) лучше
vs
16 Гб
|
Intel Celeron B830 | Intel Xeon E5-2660 v4 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Broadwell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 14
На 12 (600%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 28
На 26 (1300%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 3.2 ГГц
На 1.4 ГГц (77.8%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм | 14 нм
На -18 нм (-56.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
131 мм2 | 306.18 мм2 |
Количество транзисторов | |
504 млн | 4700 млн
На 4196 млн (832.5%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
FCPGA988 | FCLGA2011-3 |
Серия | |
Intel Celeron | Intel Xeon E5 |
Цена на момент выхода | |
86 $
На -1359 $ (-94%) лучше
|
1445 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
18.9 %
На 9.1 % (92.9%) лучше
|
9.8 % |
Шина | |
нет данных | 2 × 9.6 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 79 °C
На -21 °C (-21%) лучше
|
vPro | |
TSX | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 40 |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
нет данных | 46 бит |
Secure Key | |
OS Guard | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
+ | - |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
FMA | |
+ | нет данных |
My WiFi | |
- | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Anti-Theft | |
- | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 3.5 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 35 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -70 Вт (-66.7%) лучше
|
105 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
- | нет данных |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
803 | 13371
На 12568 (1565.1%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066, DDR3-1333 | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16 Гб | 536 Гб
На 520 Гб (3250%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
1.05 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |
Clear Video HD | |