Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -8 Вт (-44.4%) лучше
vs
18 Вт
|
Максимальная частота |
1.6 ГГц
На 0.4 ГГц (33.3%) лучше
vs
1.2 ГГц
|
Passmark |
466
На 11 (2.4%) лучше
vs
455
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
1313
На 63 (5%) лучше
vs
1250
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
2538
На 158 (6.6%) лучше
vs
2380
|
3DMark06 CPU |
1167
На 167 (16.7%) лучше
vs
1000
|
Intel Celeron Dual-Core SU2300 | AMD Turion Neo X2 L625 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Congo |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.2 ГГц | 1.6 ГГц
На 0.4 ГГц (33.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
410 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
BGA956 | ASB1 BGA |
Серия | |
Intel Celeron Dual-Core | 2x AMD Turion Neo |
Цена на момент выхода | |
134 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
19.2 % | нет данных |
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 95 °C |
VirusProtect | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 1 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -8 Вт (-44.4%) лучше
|
18 Вт |
Бенчмарки | |
Passmark | |
455 | 466
На 11 (2.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1250 | 1313
На 63 (5%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2380 | 2538
На 158 (6.6%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1000 | 1167
На 167 (16.7%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации |
Встроенная графика |