Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
vs
35 Вт
|
Максимальная частота |
2 ГГц
На 0.8 ГГц (66.7%) лучше
vs
1.2 ГГц
|
Соотношение цена-качество |
90.1 %
На 70.9 % (369.3%) лучше
vs
19.2 %
|
Passmark |
655
На 200 (44%) лучше
vs
455
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2073
На 823 (65.8%) лучше
vs
1250
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
3763
На 1383 (58.1%) лучше
vs
2380
|
3DMark06 CPU |
1705
На 705 (70.5%) лучше
vs
1000
|
Intel Celeron Dual-Core SU2300 | Intel Core 2 Duo T7250 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.2 ГГц | 2 ГГц
На 0.8 ГГц (66.7%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
291 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
BGA956 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
Intel Celeron Dual-Core | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
134 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
19.2 % | 90.1 %
На 70.9 % (369.3%) лучше
|
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -25 Вт (-71.4%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.075V-1.175V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
455 | 655
На 200 (44%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1250 | 2073
На 823 (65.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2380 | 3763
На 1383 (58.1%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1000 | 1705
На 705 (70.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |