Максимальная температура ядра |
73 °C
На -3 °C (-3.9%) лучше
vs
76 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -15 Вт (-18.7%) лучше
vs
80 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.8 ГГц (40%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
731 млн
На 626 млн (596.2%) лучше
vs
105 млн
|
Цена на момент выхода |
30 $
На -27 $ (-47.4%) лучше
vs
57 $
|
Соотношение цена-качество |
61.8 %
На 40.9 % (195.7%) лучше
vs
20.9 %
|
TXT |
vs
|
Passmark |
2633
На 1991 (310.1%) лучше
vs
642
|
Intel Celeron E1400 | Intel Xeon E5540 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Allendale | Gainestown |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 8
На 6 (300%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.8 ГГц
На 0.8 ГГц (40%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
77 мм2 | 263 мм2 |
Количество транзисторов | |
105 млн | 731 млн
На 626 млн (596.2%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
LGA775 | FCLGA1366 |
Цена на момент выхода | |
57 $ | 30 $
На -27 $ (-47.4%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
20.9 % | 61.8 %
На 40.9 % (195.7%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
73 °C
На -3 °C (-3.9%) лучше
|
76 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
нет данных | 40 бит |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512 Кб (всего) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт
На -15 Вт (-18.7%) лучше
|
80 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | 0.75V -1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
642 | 2633
На 1991 (310.1%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 144 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |