Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Цена на момент выхода |
208 $
На -454 $ (-68.6%) лучше
vs
662 $
|
Соотношение цена-качество |
23.1 %
На 2.5 % (12.1%) лучше
vs
20.6 %
|
Энергопотребление (TDP) |
55 Вт
На -75 Вт (-57.7%) лучше
vs
130 Вт
|
Допустимый объем памяти |
32 Гб
На 8 Гб (33.3%) лучше
vs
24 Гб
|
Ядер |
6
На 4 (200%) лучше
vs
2
|
Потоков |
12
На 10 (500%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
3.2 ГГц
На 0.5 ГГц (18.5%) лучше
vs
2.7 ГГц
|
Максимальная частота |
3.46 ГГц
На 0.76 ГГц (28.1%) лучше
vs
2.7 ГГц
|
Passmark |
6702
На 5157 (333.8%) лучше
vs
1545
|
3DMark Fire Strike Physics |
7520
На 4960 (193.8%) лучше
vs
2560
|
Intel Celeron G1620 | Intel Core i7-970 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Ivy Bridge | Gulftown |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 6
На 4 (200%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 12
На 10 (500%) лучше
|
Базовая частота | |
2.7 ГГц | 3.2 ГГц
На 0.5 ГГц (18.5%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.7 ГГц | 3.46 ГГц
На 0.76 ГГц (28.1%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
94 мм2 | 239 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1155 | FCLGA1366 |
Цена на момент выхода | |
208 $
На -454 $ (-68.6%) лучше
|
662 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
23.1 %
На 2.5 % (12.1%) лучше
|
20.6 % |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 68 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Secure Key | |
My WiFi | |
- | нет данных |
Anti-Theft | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 12 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
65 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
55 Вт
На -75 Вт (-57.7%) лучше
|
130 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
- | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.8V-1.375V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1545 | 6702
На 5157 (333.8%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
2560 | 7520
На 4960 (193.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1333 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб
На 8 Гб (33.3%) лучше
|
24 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Processors | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
1.05 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
3 | нет данных |
Clear Video HD | |