Количество транзисторов |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
80 $
На -130 $ (-61.9%) лучше
vs
210 $
|
Соотношение цена-качество |
37.9 %
На 5.3 % (16.3%) лучше
vs
32.6 %
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
3.6 ГГц
На 1 ГГц (38.5%) лучше
vs
2.6 ГГц
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 1 ГГц (38.5%) лучше
vs
2.6 ГГц
|
Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Максимальная температура ядра |
67 °C
На -2 °C (-2.9%) лучше
vs
69 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
54 Вт
На -11 Вт (-16.9%) лучше
vs
65 Вт
|
Passmark |
3691
На 2471 (202.5%) лучше
vs
1220
|
Intel Celeron G550 | Intel Core i3-4340 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Haswell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
2.6 ГГц | 3.6 ГГц
На 1 ГГц (38.5%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.6 ГГц | 3.6 ГГц
На 1 ГГц (38.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм | 22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
131 мм2 | 177 мм2 |
Количество транзисторов | |
504 млн
На 503 млн (50300%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCLGA1155 | FCLGA1150 |
Цена на момент выхода | |
80 $
На -130 $ (-61.9%) лучше
|
210 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
37.9 %
На 5.3 % (16.3%) лучше
|
32.6 % |
Максимальная температура ядра | |
69 °C | 67 °C
На -2 °C (-2.9%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | до 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
Максимальное разрешение через VGA | |
нет данных | 1920x1200@60Hz |
FDI | |
+ | нет данных |
VGA | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256 Кб (на ядро) | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
2 Мб (всего) | 4 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 54 Вт
На -11 Вт (-16.9%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
нет данных | 2 Гб |
InTru 3D | |
- | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
DVI | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1220 | 3691
На 2471 (202.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066 | DDR3-1333, DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
32 Гб | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
2 | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors | + |
Максимальная частота видеоядра | |
1.00 ГГц | 1.15 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
2 | 3 |
Clear Video HD | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | |
нет данных | 4096x2304@24Hz |
Максимальное разрешение через eDP | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
Максимальное разрешение через DisplayPort | |
нет данных | 3840x2160@60Hz |
DirectX | |
нет данных | 11.1/12 |
OpenGL | |
нет данных | 4.3 |