Технологический процесс |
22 нм
На -23 нм (-51.1%) лучше
vs
45 нм
|
Цена на момент выхода |
72 $
На -39 $ (-35.1%) лучше
vs
111 $
|
Энергопотребление (TDP) |
10 Вт
На -85 Вт (-89.5%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Соотношение цена-качество |
37.6 %
На 12.7 % (51%) лучше
vs
24.9 %
|
Passmark |
2327
На 1675 (256.9%) лучше
vs
652
|
Intel Celeron J1750 | AMD Phenom II X4 850 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Bay Trail-D | Propus |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 3.3 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.41 ГГц | нет данных |
Технологический процесс | |
22 нм
На -23 нм (-51.1%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 169 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 300 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1170 | AM3 |
Серия | |
Intel Celeron | нет данных |
Цена на момент выхода | |
72 $
На -39 $ (-35.1%) лучше
|
111 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
24.9 % | 37.6 %
На 12.7 % (51%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
vPro | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
4 | нет данных |
PAE | |
36 бит | нет данных |
FDI | |
- | нет данных |
Anti-Theft | |
- | нет данных |
RST | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
112 Кб | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 512 Кб (на ядро) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
10 Вт
На -85 Вт (-89.5%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
InTru 3D | |
- | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
652 | 2327
На 1675 (256.9%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3L-1333 | DDR3 Dual-channel |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
8 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
2 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for Intel Atom® Processor Z3700 Series | нет данных |
Максимальная частота видеоядра | |
750 МГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |