Ядер |
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
|
Потоков |
8
На 7 (700%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
3.3 ГГц
На 1.8 ГГц (120%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Технологический процесс |
14 нм
На -76 нм (-84.4%) лучше
vs
90 нм
|
TXT |
vs
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Celeron M 370 | Intel Xeon E3-1265L v4 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Dothan | нет данных |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 4
На 3 (300%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 8
На 7 (700%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 3.3 ГГц
На 1.8 ГГц (120%) лучше
|
Технологический процесс | |
90 нм | 14 нм
На -76 нм (-84.4%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
PPGA478, H-PBGA479, H-PBGA478 | FCLGA1150 |
Серия | |
Celeron M | нет данных |
Шина | |
400 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
vPro | |
TSX | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
PAE | |
32 бит | нет данных |
OS Guard | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDRAM | |
нет данных | 128 Мб |
FDI | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
21 Вт | нет данных |
EDB | |
+ | + |
Объем видеопамяти | |
нет данных | 32 Гб |
Clear Video | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.004V-1.292V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 6303 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR3L-1866 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.05 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 3 |
Количество исполняющих блоков | |
нет данных | 48 |