Энергопотребление (TDP) |
27 Вт
На -38 Вт (-58.5%) лучше
vs
65 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.83 ГГц
На 1.37 ГГц (93.8%) лучше
vs
1.46 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Максимальная температура ядра |
72 °C
На -28 °C (-28%) лучше
vs
100 °C
|
TXT |
vs
|
Passmark |
1174
На 1051 (854.5%) лучше
vs
123
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Celeron M 410 | Intel Core 2 Duo E8300 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Yonah | Wolfdale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.46 ГГц | 2.83 ГГц
На 1.37 ГГц (93.8%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
PPGA478 | LGA775 |
Серия | |
Celeron M | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 93.3 % |
Шина | |
533 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 72 °C
На -28 °C (-28%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
27 Вт
На -38 Вт (-58.5%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.0V-1.3V | 0.85V-1.3625V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
123 | 1174
На 1051 (854.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |