Максимальная частота |
1.6 ГГц
На 0.2 ГГц (14.3%) лучше
vs
1.4 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -33 нм (-50.8%) лучше
vs
65 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
17 Вт
На -13 Вт (-43.3%) лучше
vs
30 Вт
|
Passmark |
369
На 142 (62.6%) лучше
vs
227
|
Intel Celeron M 520 | Intel Celeron 827E |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 1 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц
На 0.2 ГГц (14.3%) лучше
|
1.4 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 32 нм
На -33 нм (-50.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 131 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 504 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
PPGA478 | нет данных |
Серия | |
Celeron M | Intel Celeron |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 89 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 2.4 % |
Шина | |
533 МГц | 4 × 5 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
FMA | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 256 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 1.5 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
30 Вт | 17 Вт
На -13 Вт (-43.3%) лучше
|
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.95V-1.3V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
227 | 369
На 142 (62.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 16 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | + |