Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -5 Вт (-16.7%) лучше
vs
30 Вт
|
Passmark |
793
На 258 (48.2%) лучше
vs
535
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2306
На 298 (14.8%) лучше
vs
2008
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4373
На 2365 (117.8%) лучше
vs
2008
|
Intel Celeron M 560 | Intel Core 2 Duo P7450 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.13 ГГц | 2.13 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PPGA478 | PGA478 |
Серия | |
Intel Celeron M | Intel Core 2 Duo |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 95.5 % |
Шина | |
533 МГц | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 90 °C |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
30 Вт | 25 Вт
На -5 Вт (-16.7%) лучше
|
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.05V-1.15V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
535 | 793
На 258 (48.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2008 | 2306
На 298 (14.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
2008 | 4373
На 2365 (117.8%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1900 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |