Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Энергопотребление (TDP) |
5 Вт
На -5 Вт (-50%) лучше
vs
10 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
1.33 ГГц
На 0.13 ГГц (10.8%) лучше
vs
1.2 ГГц
|
Passmark |
330
На 73 (28.4%) лучше
vs
257
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
1335
На 155 (13.1%) лучше
vs
1180
|
3DMark06 CPU |
1047
На 492 (88.6%) лучше
vs
555
|
Intel Celeron M 723 | Intel Core 2 Duo U7700 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Merom-2048 |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.2 ГГц | 1.33 ГГц
На 0.13 ГГц (10.8%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
291 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
BGA956 | P |
Серия | |
Intel Celeron M | Intel Core 2 Duo |
Шина | |
800 МГц | 533 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
1 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
5 Вт
На -5 Вт (-50%) лучше
|
10 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.8V-0.975V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
257 | 330
На 73 (28.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1180 | 1335
На 155 (13.1%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 2515 |
3DMark06 CPU | |
555 | 1047
На 492 (88.6%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |