Технологический процесс |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
vs
32 нм
|
Максимальная температура ядра |
80 °C
На -20 °C (-20%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
4 Вт
На -6 Вт (-60%) лучше
vs
10 Вт
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Базовая частота |
2.133 ГГц
На 0.673 ГГц (46.1%) лучше
vs
1.46 ГГц
|
Максимальная частота |
2.13 ГГц
На 0.67 ГГц (45.9%) лучше
vs
1.46 ГГц
|
Цена на момент выхода |
52 $
На -55 $ (-51.4%) лучше
vs
107 $
|
Соотношение цена-качество |
60.3 %
На 10.8 % (21.8%) лучше
vs
49.5 %
|
3DMark06 CPU |
1148
На 263 (29.7%) лучше
vs
885
|
Intel Celeron N2805 | Intel Atom D2700 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Bay Trail-M | Cedarview |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
1.46 ГГц | 2.133 ГГц
На 0.673 ГГц (46.1%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.46 ГГц | 2.13 ГГц
На 0.67 ГГц (45.9%) лучше
|
Технологический процесс | |
22 нм
На -10 нм (-31.2%) лучше
|
32 нм |
Размер кристалла | |
нет данных | 66 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 176 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCBGA1170 | FCBGA559 |
Серия | |
Intel Celeron | Intel Atom |
Цена на момент выхода | |
107 $ | 52 $
На -55 $ (-51.4%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
49.5 % | 60.3 %
На 10.8 % (21.8%) лучше
|
Максимальная температура ядра | |
80 °C
На -20 °C (-20%) лучше
|
100 °C |
vPro | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | нет данных |
Количество линий PCI-Express | |
4 | 4 |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Общее количество портов SATA | |
2 | 2 |
Количество USB-портов | |
5 | 8 |
Anti-Theft | |
- | нет данных |
HD Audio | |
нет данных | + |
RST | |
- | нет данных |
Smart Connect | |
+ | нет данных |
AMT | |
нет данных | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
56K (на ядро) | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
512K (на ядро) | 512K (на ядро) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
4 Вт
На -6 Вт (-60%) лучше
|
10 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
- | нет данных |
Ревизия USB | |
3.0 and 2.0 | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 0.91V -1.21V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
341 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
756 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
1430 | нет данных |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
44 | нет данных |
WinRAR 4.0 | |
887 | нет данных |
x264 encoding pass 1 | |
17 | нет данных |
x264 encoding pass 2 | |
3 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
885 | 1148
На 263 (29.7%) лучше
|
Geekbench 2 | |
1457 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
599 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
1017 | нет данных |
Cinebench 15 64-bit single-core | |
24 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
нет данных | 661 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3L-1066 | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
4 Гб | 4 Гб |
Количество каналов памяти | |
1 | 1 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
Intel® HD Graphics for Intel Atom® Processor Z3700 Series | Intel Graphics Media Accelerator (GMA) 3650 (640 МГц) |
Максимальная частота видеоядра | |
667 МГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | 2 |
Clear Video HD | |