Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Количество транзисторов |
167 млн
На 27 млн (19.3%) лучше
vs
140 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Максимальная температура ядра |
61 °C
На -39 °C (-39%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
21 Вт
На -44 Вт (-67.7%) лучше
vs
65 Вт
|
Intel Core 2 Duo E4300 | Intel Pentium M 745 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Allendale | Dothan |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 1.8 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
90 нм |
Размер кристалла | |
111 мм2 | 84 мм2 |
Количество транзисторов | |
167 млн
На 27 млн (19.3%) лучше
|
140 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
LGA775 | H-PBGA479, PPGA478 |
Серия | |
нет данных | Pentium M |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
90.2 % | нет данных |
Шина | |
нет данных | 400 МГц |
Максимальная температура ядра | |
61 °C
На -39 °C (-39%) лучше
|
100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 32 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 21 Вт
На -44 Вт (-67.7%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | 1.276V-1.34V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
496 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |