Максимальная частота |
2.6 ГГц
На 0.1 ГГц (4%) лучше
vs
2.5 ГГц
|
Соотношение цена-качество |
97.3 %
На 80.3 % (472.4%) лучше
vs
17 %
|
Ядер |
3
На 1 (50%) лучше
vs
2
|
Потоков |
3
На 1 (50%) лучше
vs
2
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 591 млн (353.9%) лучше
vs
167 млн
|
Passmark |
1284
На 469 (57.5%) лучше
vs
815
|
Intel Core 2 Duo E4700 | AMD Phenom II X3 705e |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Allendale | Heka |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 3
На 1 (50%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 3
На 1 (50%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.6 ГГц
На 0.1 ГГц (4%) лучше
|
2.5 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
111 мм2 | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
167 млн | 758 млн
На 591 млн (353.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
PLGA775 | AM3 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 152 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
97.3 %
На 80.3 % (472.4%) лучше
|
17 % |
Максимальная температура ядра | |
73 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 65 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
815 | 1284
На 469 (57.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |