Количество транзисторов |
291 млн
На 140 млн (92.7%) лучше
vs
151 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Соотношение цена-качество |
89.9 %
На 83.3 % (1262.1%) лучше
vs
6.6 %
|
Максимальная температура ядра |
60 °C
На -40 °C (-40%) лучше
vs
100 °C
|
Максимальная частота |
2.16 ГГц
На 0.3 ГГц (16.1%) лучше
vs
1.86 ГГц
|
Энергопотребление (TDP) |
31 Вт
На -34 Вт (-52.3%) лучше
vs
65 Вт
|
Passmark |
941
На 347 (58.4%) лучше
vs
594
|
Intel Core 2 Duo E6320 | Intel Core Duo T2600 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Conroe | Yonah |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.86 ГГц | 2.16 ГГц
На 0.3 ГГц (16.1%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 65 нм |
Размер кристалла | |
143 мм2 | 90 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн
На 140 млн (92.7%) лучше
|
151 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
PLGA775 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
нет данных | Intel Core Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 440 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
89.9 %
На 83.3 % (1262.1%) лучше
|
6.6 % |
Шина | |
нет данных | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
60 °C
На -40 °C (-40%) лучше
|
100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 31 Вт
На -34 Вт (-52.3%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | 1.1625V - 1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
594 | 941
На 347 (58.4%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1765 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |