Соотношение цена-качество |
89.9 %
На 53.6 % (147.7%) лучше
vs
36.3 %
|
Максимальная температура ядра |
60 °C
На -13 °C (-17.8%) лучше
vs
73 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -30 Вт (-31.6%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 1.74 ГГц (93.5%) лучше
vs
1.86 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
774 млн
На 483 млн (166%) лучше
vs
291 млн
|
TXT |
vs
|
Passmark |
3089
На 2495 (420%) лучше
vs
594
|
Intel Core 2 Duo E6320 | Intel Core i7-870 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Conroe | Lynnfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 8
На 6 (300%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.86 ГГц | 3.6 ГГц
На 1.74 ГГц (93.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 296 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 774 млн
На 483 млн (166%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
PLGA775 | LGA1156 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 197 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
89.9 %
На 53.6 % (147.7%) лучше
|
36.3 % |
Максимальная температура ядра | |
60 °C
На -13 °C (-17.8%) лучше
|
73 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт
На -30 Вт (-31.6%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.5V | 0.65V-1.4V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
594 | 3089
На 2495 (420%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 4590 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.2 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 16 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |