Соотношение цена-качество |
93.3 %
На 48.8 % (109.7%) лучше
vs
44.5 %
|
Энергопотребление (TDP) |
65 Вт
На -15 Вт (-18.7%) лучше
vs
80 Вт
|
Максимальная частота |
3 ГГц
На 0.17 ГГц (6%) лучше
vs
2.83 ГГц
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 348 млн (84.9%) лучше
vs
410 млн
|
Passmark |
1211
На 37 (3.2%) лучше
vs
1174
|
Intel Core 2 Duo E8300 | AMD Phenom II X2 B55 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Wolfdale | Callisto |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.83 ГГц | 3 ГГц
На 0.17 ГГц (6%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | 758 млн
На 348 млн (84.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
LGA775 | AM3 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 48 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
93.3 %
На 48.8 % (109.7%) лучше
|
44.5 % |
Максимальная температура ядра | |
72 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
6 Мб (всего) | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
72 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт
На -15 Вт (-18.7%) лучше
|
80 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.3625V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1174 | 1211
На 37 (3.2%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |