Максимальная частота |
2.83 ГГц
На 0.83 ГГц (41.5%) лучше
vs
2 ГГц
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
vs
382 млн
|
Соотношение цена-качество |
93.3 %
На 36.1 % (63.1%) лучше
vs
57.2 %
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
vs
65 Вт
|
Intel Core 2 Duo E8300 | Intel Celeron M P4600 |
Общая информация | |
Тип | |
Десктопный | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Wolfdale | Arrandale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.83 ГГц
На 0.83 ГГц (41.5%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 81+114 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
|
382 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | нет данных |
Сокет | |
LGA775 | PGA988 |
Серия | |
нет данных | Intel Celeron M |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 86 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
93.3 %
На 36.1 % (63.1%) лучше
|
57.2 % |
Шина | |
нет данных | 2500 МГц |
Максимальная температура ядра | |
72 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
6 Мб (всего) | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 2 Мб |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
72 °C | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
65 Вт | 35 Вт
На -30 Вт (-46.2%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.85V-1.3625V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1174 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 1886 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4213 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 1804 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1, DDR2, DDR3 | нет данных |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |