Passmark |
684
На 336 (96.6%) лучше
vs
348
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Максимальная температура ядра |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
2.4 Вт
На -14.6 Вт (-85.9%) лучше
vs
17 Вт
|
Enhanced SpeedStep (EIST) |
vs
|
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Atom Z540 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Silverthorne |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
нет данных | 1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
нет данных | 2 |
Базовая частота | |
1.33 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
нет данных | 1.86 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 26 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 47 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
PBGA479 | PBGA441 |
Серия | |
нет данных | Intel Atom |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 160 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 2.4 % |
Шина | |
нет данных | 533.33 MT/s |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | + |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
4 Мб L2 Кб | нет данных |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
17 Вт | 2.4 Вт
На -14.6 Вт (-85.9%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.9V-1.1V | 0.75 -1.1V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
684
На 336 (96.6%) лучше
|
348 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | - |