Соотношение цена-качество |
95.5 %
На 90.1 % (1668.5%) лучше
vs
5.4 %
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
624 млн
На 214 млн (52.2%) лучше
vs
410 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
17 Вт
На -8 Вт (-32%) лучше
vs
25 Вт
|
Passmark |
971
На 178 (22.4%) лучше
vs
793
|
Intel Core 2 Duo P7450 | Intel Core i3-2340UE |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 1.3 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.13 ГГц | нет данных |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 149 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | 624 млн
На 214 млн (52.2%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
PGA478 | Intel BGA1023 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 250 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
95.5 %
На 90.1 % (1668.5%) лучше
|
5.4 % |
Шина | |
1066 МГц | 4 × 5 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
90 °C | нет данных |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
FMA | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 256K (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 3 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт | 17 Вт
На -8 Вт (-32%) лучше
|
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.05V-1.15V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
793 | 971
На 178 (22.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2306 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4373 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1900 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3 Dual-channel |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 16 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | + |