Соотношение цена-качество |
95.5 %
На 29.7 % (45.1%) лучше
vs
65.8 %
|
Максимальная температура ядра |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
vs
100 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -10 Вт (-28.6%) лучше
vs
35 Вт
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.5 ГГц
На 1.37 ГГц (64.3%) лучше
vs
2.13 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Количество транзисторов |
624 млн
На 214 млн (52.2%) лучше
vs
410 млн
|
Passmark |
2431
На 1638 (206.6%) лучше
vs
793
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
4443
На 2137 (92.7%) лучше
vs
2306
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
9778
На 5405 (123.6%) лучше
vs
4373
|
3DMark06 CPU |
3927
На 2027 (106.7%) лучше
vs
1900
|
Intel Core 2 Duo P7450 | Intel Core i7-2640M |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.13 ГГц | 3.5 ГГц
На 1.37 ГГц (64.3%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 149 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | 624 млн
На 214 млн (52.2%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 (Uniprocessor) |
Сокет | |
PGA478 | FCBGA1023, PPGA988 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core i7 |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 346 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
95.5 %
На 29.7 % (45.1%) лучше
|
65.8 % |
Шина | |
1066 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
90 °C
На -10 °C (-10%) лучше
|
100 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
- | - |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
eDP | |
нет данных | + |
HDMI | |
нет данных | + |
FMA | |
нет данных | + |
My WiFi | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Anti-Theft | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
CRT | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт
На -10 Вт (-28.6%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
нет данных | + |
DisplayPort | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.05V-1.15V | нет данных |
SDVO | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
793 | 2431
На 1638 (206.6%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2306 | 4443
На 2137 (92.7%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4373 | 9778
На 5405 (123.6%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
нет данных | 2620 |
x264 encoding pass 1 | |
нет данных | 89 |
x264 encoding pass 2 | |
нет данных | 17 |
TrueCrypt AES | |
нет данных | 2 |
3DMark06 CPU | |
1900 | 3927
На 2027 (106.7%) лучше
|
Geekbench 2 | |
нет данных | 6913 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 16 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | + |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.30 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |
Clear Video HD | |
Мы отобрали для вас 1 видео с тестами производительности Intel Core 2 Duo P7450, Intel Core i7-2640M в играх: Fortnite.