Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
274 млн
На 169 млн (161%) лучше
vs
105 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -40 Вт (-61.5%) лучше
vs
65 Вт
|
Passmark |
1330
На 502 (60.6%) лучше
vs
828
|
Intel Core 2 Duo P8600 | Intel Pentium Dual-Core E2220 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Allendale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.4 ГГц | 2.4 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
81 мм2 | 77 мм2 |
Количество транзисторов | |
274 млн
На 169 млн (161%) лучше
|
105 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
PGA478, BGA479 | 775 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | нет данных |
Цена на момент выхода | |
209 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
54.5 % | нет данных |
Шина | |
1066 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 1 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт
На -40 Вт (-61.5%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.05V-1.15V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
828 | 1330
На 502 (60.6%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2618 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4910 | нет данных |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
118 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
2155 | нет данных |
Geekbench 2 | |
3466 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
1248 | нет данных |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
2302 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
65 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |