Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.53 ГГц
На 0.53 ГГц (26.5%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
3DMark06 CPU |
2254
На 1482 (192%) лучше
vs
772
|
Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Intel Core 2 Duo P8700 | AMD Mobile Sempron SI-40 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Sable |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.53 ГГц
На 0.53 ГГц (26.5%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
410 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
BGA479, PGA478 | S1g2 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | AMD Mobile Sempron |
Цена на момент выхода | |
209 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
48.1 % | нет данных |
Шина | |
1066 МГц | 1800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 512 Кб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт | 25 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1V - 1.25V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
960 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2805 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
5169 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
2254
На 1482 (192%) лучше
|
772 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |