Соотношение цена-качество |
48.1 %
На 15.4 % (47.1%) лучше
vs
32.7 %
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -70 Вт (-73.7%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
3
На 1 (50%) лучше
vs
2
|
Потоков |
3
На 1 (50%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.8 ГГц
На 0.27 ГГц (10.7%) лучше
vs
2.53 ГГц
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 348 млн (84.9%) лучше
vs
410 млн
|
Цена на момент выхода |
75 $
На -134 $ (-64.1%) лучше
vs
209 $
|
Passmark |
1615
На 655 (68.2%) лучше
vs
960
|
Intel Core 2 Duo P8700 | AMD Phenom II X3 B73 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Heka |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 3
На 1 (50%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 3
На 1 (50%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.53 ГГц | 2.8 ГГц
На 0.27 ГГц (10.7%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | 758 млн
На 348 млн (84.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
BGA479, PGA478 | AM3 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | нет данных |
Цена на момент выхода | |
209 $ | 75 $
На -134 $ (-64.1%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
48.1 %
На 15.4 % (47.1%) лучше
|
32.7 % |
Шина | |
1066 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 6 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт
На -70 Вт (-73.7%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1V - 1.25V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
960 | 1615
На 655 (68.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2805 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
5169 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
2254 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |