Максимальная частота |
2.53 ГГц
На 0.13 ГГц (5.4%) лучше
vs
2.4 ГГц
|
Цена на момент выхода |
209 $
На -75 $ (-26.4%) лучше
vs
284 $
|
Соотношение цена-качество |
48.1 %
На 15.9 % (49.4%) лучше
vs
32.2 %
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2805
На 722 (34.7%) лучше
vs
2083
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
5169
На 1219 (30.9%) лучше
vs
3950
|
3DMark06 CPU |
2254
На 195 (9.5%) лучше
vs
2059
|
Passmark |
1017
На 57 (5.9%) лучше
vs
960
|
Intel Core 2 Duo P8700 | Intel Core 2 Duo SP9400 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.53 ГГц
На 0.13 ГГц (5.4%) лучше
|
2.4 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 45 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн | 410 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
BGA479, PGA478 | BGA956 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
209 $
На -75 $ (-26.4%) лучше
|
284 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
48.1 %
На 15.9 % (49.4%) лучше
|
32.2 % |
Шина | |
1066 МГц | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 6 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт | 25 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1V - 1.25V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
960 | 1017
На 57 (5.9%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2805
На 722 (34.7%) лучше
|
2083 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
5169
На 1219 (30.9%) лучше
|
3950 |
3DMark06 CPU | |
2254
На 195 (9.5%) лучше
|
2059 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |