Максимальная частота |
2.66 ГГц
На 0.66 ГГц (33%) лучше
vs
2 ГГц
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
vs
382 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -10 Вт (-28.6%) лучше
vs
35 Вт
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2932
На 1046 (55.5%) лучше
vs
1886
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
5370
На 1157 (27.5%) лучше
vs
4213
|
3DMark06 CPU |
2355
На 551 (30.5%) лучше
vs
1804
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Цена на момент выхода |
86 $
На -155 $ (-64.3%) лучше
vs
241 $
|
Соотношение цена-качество |
57.2 %
На 7.2 % (14.4%) лучше
vs
50 %
|
Intel Core 2 Duo P8800 | Intel Celeron M P4600 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Arrandale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.66 ГГц
На 0.66 ГГц (33%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 81+114 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
|
382 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PGA478, BGA479 | PGA988 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Celeron M |
Цена на момент выхода | |
241 $ | 86 $
На -155 $ (-64.3%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
50 % | 57.2 %
На 7.2 % (14.4%) лучше
|
Шина | |
1066 МГц | 2500 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт
На -10 Вт (-28.6%) лучше
|
35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1V-1.25V | нет данных |
Бенчмарки | |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2932
На 1046 (55.5%) лучше
|
1886 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
5370
На 1157 (27.5%) лучше
|
4213 |
3DMark06 CPU | |
2355
На 551 (30.5%) лучше
|
1804 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
916 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |