Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.53 ГГц
На 0.53 ГГц (26.5%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -6 Вт (-19.4%) лучше
vs
31 Вт
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2901
На 984 (51.3%) лучше
vs
1917
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
5502
На 3585 (187%) лучше
vs
1917
|
3DMark06 CPU |
2311
На 1413 (157.3%) лучше
vs
898
|
Цена на момент выхода |
86 $
На -262 $ (-75.3%) лучше
vs
348 $
|
Соотношение цена-качество |
38.5 %
На 5.7 % (17.4%) лучше
vs
32.8 %
|
Intel Core 2 Duo P9500 | Intel Celeron M 575 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Merom |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2
На 1 (100%) лучше
|
1 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.53 ГГц
На 0.53 ГГц (26.5%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 143 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
291 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PGA478, BGA479 | PPGA478 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Celeron M |
Цена на момент выхода | |
348 $ | 86 $
На -262 $ (-75.3%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
32.8 % | 38.5 %
На 5.7 % (17.4%) лучше
|
Шина | |
1066 МГц | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
128 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
6 Мб | 1 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
25 Вт
На -6 Вт (-19.4%) лучше
|
31 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
876 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2901
На 984 (51.3%) лучше
|
1917 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
5502
На 3585 (187%) лучше
|
1917 |
3DMark06 CPU | |
2311
На 1413 (157.3%) лучше
|
898 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |