Технологический процесс |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
vs
90 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -96 Вт (-73.8%) лучше
vs
130 Вт
|
Максимальная частота |
3 ГГц
На 1.4 ГГц (87.5%) лучше
vs
1.6 ГГц
|
Максимальная температура ядра |
70 °C
На -15 °C (-17.6%) лучше
vs
85 °C
|
Passmark |
472
На 33 (7.5%) лучше
vs
439
|
Intel Core 2 Duo T5200 | Intel Pentium D 830 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Smithfield |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.6 ГГц | 3 ГГц
На 1.4 ГГц (87.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм
На -25 нм (-27.8%) лучше
|
90 нм |
Размер кристалла | |
143 мм2 | 206 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 169 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 |
Сокет | |
479 | PLGA775 |
Серия | |
Core 2 Duo | нет данных |
Шина | |
533 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
85 °C | 70 °C
На -15 °C (-17.6%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 28 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт
На -96 Вт (-73.8%) лучше
|
130 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.075V-1.175V | 1.2V-1.4V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
439 | 472
На 33 (7.5%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1, DDR2, DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
Встроенная графика |