Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -96 Вт (-73.8%) лучше
vs
130 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
3.6 ГГц
На 1.77 ГГц (96.7%) лучше
vs
1.83 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
731 млн
На 440 млн (151.2%) лучше
vs
291 млн
|
Максимальная температура ядра |
67 °C
На -33 °C (-33%) лучше
vs
100 °C
|
TXT |
vs
|
Passmark |
3571
На 3123 (697.1%) лучше
vs
448
|
Intel Core 2 Duo T5550 | Intel Xeon W5590 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Gainestown |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 8
На 6 (300%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.83 ГГц | 3.6 ГГц
На 1.77 ГГц (96.7%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 263 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 731 млн
На 440 млн (151.2%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 2 |
Сокет | |
PPGA478 | FCLGA1366 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | нет данных |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 270 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 19 % |
Шина | |
667 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 67 °C
На -33 °C (-33%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | + |
PAE | |
нет данных | 40 бит |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт
На -96 Вт (-73.8%) лучше
|
130 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.075V-1.25V | 0.75V -1.35V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
448 | 3571
На 3123 (697.1%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1826 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3397 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1484 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 1.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 144 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 3 |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |