Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Максимальная частота |
2 ГГц
На 0.2 ГГц (11.1%) лучше
vs
1.8 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Passmark |
704
На 232 (49.2%) лучше
vs
472
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4005
На 565 (16.4%) лучше
vs
3440
|
3DMark06 CPU |
1768
На 268 (17.9%) лучше
vs
1500
|
Intel Core 2 Duo T5670 | Intel Core 2 Duo T6400 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom-2M | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.8 ГГц | 2 ГГц
На 0.2 ГГц (11.1%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
291 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
нет данных | PGA478 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 99 % |
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.0375V-1.3V | 1V-1.25V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
472 | 704
На 232 (49.2%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2115 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3440 | 4005
На 565 (16.4%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1500 | 1768
На 268 (17.9%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |