Соотношение цена-качество |
99.7 %
На 1.5 % (1.5%) лучше
vs
98.2 %
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
25 Вт
На -9 Вт (-26.5%) лучше
vs
34 Вт
|
3DMark06 CPU |
1785
На 47 (2.7%) лучше
vs
1738
|
Intel Core 2 Duo T5750 | Intel Core 2 Duo P7350 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PPGA478 | PGA478, BGA479 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
99.7 %
На 1.5 % (1.5%) лучше
|
98.2 % |
Шина | |
667 МГц | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
85 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт | 25 Вт
На -9 Вт (-26.5%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.075V-1.175V | 1.062V-1.15V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 721 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2140 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4036 |
3DMark06 CPU | |
1738 | 1785
На 47 (2.7%) лучше
|
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
679 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |