Максимальная температура ядра |
85 °C
На -20 °C (-19%) лучше
vs
105 °C
|
Максимальная частота |
2.2 ГГц
На 0.2 ГГц (10%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
vs
291 млн
|
Passmark |
728
На 66 (10%) лучше
vs
662
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2365
На 365 (18.3%) лучше
vs
2000
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
4430
На 714 (19.2%) лучше
vs
3716
|
3DMark06 CPU |
1850
На 210 (12.8%) лучше
vs
1640
|
Intel Core 2 Duo T5800 | Intel Core 2 Duo T6670 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.2 ГГц
На 0.2 ГГц (10%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 107 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 410 млн
На 119 млн (40.9%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PPGA478 | PGA478 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
Шина | |
800 МГц | 800 МГц |
Максимальная температура ядра | |
85 °C
На -20 °C (-19%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
AMT | |
+ | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.075V-1.175V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
662 | 728
На 66 (10%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2000 | 2365
На 365 (18.3%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3716 | 4430
На 714 (19.2%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1640 | 1850
На 210 (12.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |