Главная / Процессор / Intel Core 2 Duo T5850 vs Intel Core i3-6100TE

Intel Core 2 Duo T5850 vs Intel Core i3-6100TE

Характеристики

Общая информация
Бенчмарки
Технологии и дополнительные инструкции
Параметры оперативной памяти
Технологии виртуализации
Встроенная графика

Intel Core 2 Duo T5850

Оценка DeviceList

Intel Core i3-6100TE

Оценка DeviceList

Мы сравнили характеристики Intel Core 2 Duo T5850 и Intel Core i3-6100TE и составили для вас список преимуществ и сравнительную таблицу. Узнайте, какой из них выбрать в 2024 году.

Преимущества Intel Core 2 Duo T5850

Соотношение цена-качество

98.7 %

На 46.6 % (89.4%) лучше

52.1 %

Энергопотребление (TDP)

34 Вт

На -1 Вт (-2.9%) лучше

35 Вт

Преимущества Intel Core i3-6100TE

Победитель в сравнении

Потоков

На 2 (100%) лучше

Максимальная частота

2.7 ГГц

На 0.6 ГГц (28.6%) лучше

2.1 ГГц

Технологический процесс

14 нм

На -51 нм (-78.5%) лучше

65 нм

Passmark

3394

На 2762 (437%) лучше

632

Общая информация
Тип
Для ноутбуков	Для ноутбуков
Кодовое название архитектуры
Merom	Skylake
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях. В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности.
2	2
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных).
2	4 На 2 (100%) лучше
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность.
2.1 ГГц	2.7 ГГц На 0.6 ГГц (28.6%) лучше
Технологический процесс
65 нм	14 нм На -51 нм (-78.5%) лучше
Размер кристалла
нет данных	98.57 мм210.3 мм × 9.57 мм
Поддержка 64 бит

Макс. число процессоров в конфигурации
нет данных	1 (Uniprocessor)
Сокет
нет данных	LGA-1151
Серия
Intel Core 2 Duo	Intel Core i3
Цена на момент выхода
нет данных	117 $
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами.
98.7 % На 46.6 % (89.4%) лучше	52.1 %
Шина
667 МГц	4 × 8 GT/s
Ревизия PCI Express
нет данных	3.0
Количество линий PCI-Express
нет данных	16
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность.
нет данных	128 Кб
Кэш 2-го уровня
2 Мб	512 Кб
Кэш 3-го уровня
нет данных	4 Мб
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой, чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению.
34 Вт На -1 Вт (-2.9%) лучше	35 Вт

Бенчмарки
Passmark
632	3394 На 2762 (437%) лучше
Cinebench 10 32-bit single-core
2161	нет данных
Cinebench 10 32-bit multi-core
3997	нет данных
3DMark06 CPU
1768	нет данных

Технологии и дополнительные инструкции
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES.
нет данных	+
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору приложениях.

Параметры оперативной памяти
Типы оперативной памяти
нет данных	DDR3L-1600
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором.
нет данных	64 Гб
Количество каналов памяти
нет данных	2
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных. Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах.

Технологии виртуализации
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств.

VT-x

Встроенная графика
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты.
нет данных	+

Intel Core 2 Duo T5850 vs Intel Core i3-6100TE

Сравнение всех характеристик