Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -11 Вт (-24.4%) лучше
vs
45 Вт
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2089
На 154 (8%) лучше
vs
1935
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.3 ГГц
На 0.3 ГГц (15%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
7082
На 3272 (85.9%) лучше
vs
3810
|
3DMark06 CPU |
3164
На 1536 (94.3%) лучше
vs
1628
|
Intel Core 2 Duo T5870 | AMD Phenom II X4 X920 BE |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Champlain |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.3 ГГц
На 0.3 ГГц (15%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
291 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
нет данных | S1 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | 4x AMD Phenom II |
Шина | |
800 МГц | 3600 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
VirusProtect | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 256 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт
На -11 Вт (-24.4%) лучше
|
45 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.075V-1.175V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
689 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2089
На 154 (8%) лучше
|
1935 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3810 | 7082
На 3272 (85.9%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1628 | 3164
На 1536 (94.3%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |