Максимальная частота |
2 ГГц
На 0.94 ГГц (88.7%) лучше
vs
1.06 ГГц
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
2089
На 884 (73.4%) лучше
vs
1205
|
Cinebench 10 32-bit multi-core |
3810
На 1493 (64.4%) лучше
vs
2317
|
3DMark06 CPU |
1628
На 640 (64.8%) лучше
vs
988
|
Технологический процесс |
32 нм
На -33 нм (-50.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
382 млн
На 91 млн (31.3%) лучше
vs
291 млн
|
Энергопотребление (TDP) |
18 Вт
На -16 Вт (-47.1%) лучше
vs
34 Вт
|
Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Celeron M U3400 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Arrandale |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц
На 0.94 ГГц (88.7%) лучше
|
1.06 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 32 нм
На -33 нм (-50.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 81+114 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 382 млн
На 91 млн (31.3%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
нет данных | BGA1288 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Celeron M |
Шина | |
800 МГц | 2500 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт | 18 Вт
На -16 Вт (-47.1%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.075V-1.175V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
689 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2089
На 884 (73.4%) лучше
|
1205 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3810
На 1493 (64.4%) лучше
|
2317 |
3DMark06 CPU | |
1628
На 640 (64.8%) лучше
|
988 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |