Максимальная частота |
2.2 ГГц
На 0.2 ГГц (10%) лучше
vs
2 ГГц
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
vs
382 млн
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Максимальная температура ядра |
90 °C
На -15 °C (-14.3%) лучше
vs
105 °C
|
Passmark |
828
На 100 (13.7%) лучше
vs
728
|
Intel Core 2 Duo T6670 | Intel Celeron P4600 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Westmere |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.2 ГГц
На 0.2 ГГц (10%) лучше
|
2 ГГц |
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 81 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 28 млн (7.3%) лучше
|
382 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
PGA478 | PGA988 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Celeron |
Шина | |
800 МГц | 1 × 2.5 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
105 °C | 90 °C
На -15 °C (-14.3%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
PAE | |
нет данных | 36 бит |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
FMA | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 512 Кб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт | 35 Вт |
EDB | |
+ | + |
Clear Video | |
нет данных | + |
Бенчмарки | |
Passmark | |
728 | 828
На 100 (13.7%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2365 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4430 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1850 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-800, DDR3-1066 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 8 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 667 МГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |