Соотношение цена-качество |
90.1 %
На 75.7 % (525.7%) лучше
vs
14.4 %
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -60 Вт (-63.2%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Потоков |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.5 ГГц
На 0.5 ГГц (25%) лучше
vs
2 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 467 млн (160.5%) лучше
vs
291 млн
|
Passmark |
1800
На 1145 (174.8%) лучше
vs
655
|
Intel Core 2 Duo T7250 | AMD Phenom II X4 805 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Deneb |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2 ГГц | 2.5 ГГц
На 0.5 ГГц (25%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
143 мм2 | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн | 758 млн
На 467 млн (160.5%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
PPGA478, PBGA479 | AM3 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | нет данных |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 174 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
90.1 %
На 75.7 % (525.7%) лучше
|
14.4 % |
Шина | |
800 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 4 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -60 Вт (-63.2%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.075V-1.175V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
655 | 1800
На 1145 (174.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2073 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
3763 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
1705 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |