Количество транзисторов |
291 млн
На 140 млн (92.7%) лучше
vs
151 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Цена на момент выхода |
619 $
На -44 $ (-6.6%) лучше
vs
663 $
|
Соотношение цена-качество |
6.1 %
На 0.4 % (7%) лучше
vs
5.7 %
|
3DMark06 CPU |
2004
На 144 (7.7%) лучше
vs
1860
|
Энергопотребление (TDP) |
31 Вт
На -3 Вт (-8.8%) лучше
vs
34 Вт
|
Passmark |
1007
На 150 (17.5%) лучше
vs
857
|
Intel Core 2 Duo T7600 | Intel Core Duo T2700 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Yonah |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.33 ГГц | 2.33 ГГц |
Технологический процесс | |
65 нм | 65 нм |
Размер кристалла | |
143 мм2 | 90 мм2 |
Количество транзисторов | |
291 млн
На 140 млн (92.7%) лучше
|
151 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
PPGA478, PBGA479 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | Intel Core Duo |
Цена на момент выхода | |
619 $
На -44 $ (-6.6%) лучше
|
663 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
6.1 %
На 0.4 % (7%) лучше
|
5.7 % |
Шина | |
667 МГц | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт | 31 Вт
На -3 Вт (-8.8%) лучше
|
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.0375V-1.3V | 1.1625V - 1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
857 | 1007
На 150 (17.5%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
2004
На 144 (7.7%) лучше
|
1860 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |