Энергопотребление (TDP) |
34 Вт
На -31 Вт (-47.7%) лучше
vs
65 Вт
|
Максимальная частота |
2.66 ГГц
На 0.26 ГГц (10.8%) лучше
vs
2.4 ГГц
|
Цена на момент выхода |
16 $
На -291 $ (-94.8%) лучше
vs
307 $
|
Соотношение цена-качество |
49.3 %
На 17.7 % (56%) лучше
vs
31.6 %
|
Максимальная температура ядра |
65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
vs
100 °C
|
Passmark |
884
На 11 (1.3%) лучше
vs
873
|
Intel Core 2 Duo T7700 | Intel Xeon 5150 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Merom | Woodcrest |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.4 ГГц | 2.66 ГГц
На 0.26 ГГц (10.8%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 65 нм |
Размер кристалла | |
143 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
291 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
PPGA478, PBGA479 | LGA771 |
Серия | |
Intel Core 2 Duo | нет данных |
Цена на момент выхода | |
307 $ | 16 $
На -291 $ (-94.8%) лучше
|
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
31.6 % | 49.3 %
На 17.7 % (56%) лучше
|
Шина | |
800 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 65 °C
На -35 °C (-35%) лучше
|
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
Четность FSB | |
- | + |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
4 Мб | 4 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
34 Вт
На -31 Вт (-47.7%) лучше
|
65 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | B2=1.0V-1.5V, G0=.85V-1.5V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
873 | 884
На 11 (1.3%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2554 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
4620 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
2058 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR2 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика |