Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
410 млн
На 259 млн (171.5%) лучше
vs
151 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
Цена на момент выхода |
262 $
На -401 $ (-60.5%) лучше
vs
663 $
|
Энергопотребление (TDP) |
5.5 Вт
На -25.5 Вт (-82.3%) лучше
vs
31 Вт
|
Ядер |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Потоков |
2
На 1 (100%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
2.33 ГГц
На 1.13 ГГц (94.2%) лучше
vs
1.2 ГГц
|
Соотношение цена-качество |
5.7 %
На 1.7 % (42.5%) лучше
vs
4 %
|
3DMark06 CPU |
1860
На 1296 (229.8%) лучше
vs
564
|
Intel Core 2 Solo SU3300 | Intel Core Duo T2700 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Yonah |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 2
На 1 (100%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.2 ГГц | 2.33 ГГц
На 1.13 ГГц (94.2%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
65 нм |
Размер кристалла | |
107 мм2 | 90 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 259 млн (171.5%) лучше
|
151 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
BGA956 | PPGA478, PBGA479 |
Серия | |
Intel Core 2 Solo | Intel Core Duo |
Цена на момент выхода | |
262 $
На -401 $ (-60.5%) лучше
|
663 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
4 % | 5.7 %
На 1.7 % (42.5%) лучше
|
Шина | |
800 МГц | 667 МГц |
Максимальная температура ядра | |
нет данных | 100 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
нет данных | - |
PAE | |
нет данных | 32 бит |
Четность FSB | |
нет данных | - |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 2 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
5.5 Вт
На -25.5 Вт (-82.3%) лучше
|
31 Вт |
EDB | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
нет данных | 1.1625V - 1.3V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 1007 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1247 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
1247 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
564 | 1860
На 1296 (229.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
нет данных | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR1 |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |