Количество транзисторов |
410 млн
На 409 млн (40900%) лучше
vs
1 млн
|
Цена на момент выхода |
262 $
На -252 $ (-49%) лучше
vs
514 $
|
Энергопотребление (TDP) |
5.5 Вт
На -89.5 Вт (-94.2%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 3 (300%) лучше
vs
1
|
Потоков |
8
На 7 (700%) лучше
vs
1
|
Максимальная частота |
3.9 ГГц
На 2.6 ГГц (200%) лучше
vs
1.3 ГГц
|
Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Соотношение цена-качество |
61.7 %
На 57.4 % (1334.9%) лучше
vs
4.3 %
|
Максимальная температура ядра |
73 °C
На -27 °C (-27%) лучше
vs
100 °C
|
Cinebench 10 32-bit single-core |
4967
На 3499 (238.4%) лучше
vs
1468
|
3DMark06 CPU |
6837
На 6183 (945.4%) лучше
vs
654
|
Intel Core 2 Solo SU3500 | Intel Core i7-2700K |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Penryn | Sandy Bridge |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
1 | 4
На 3 (300%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
1 | 8
На 7 (700%) лучше
|
Базовая частота | |
нет данных | 3.5 ГГц |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.3 ГГц | 3.9 ГГц
На 2.6 ГГц (200%) лучше
|
Технологический процесс | |
45 нм | 32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
Размер кристалла | |
107 мм2 | 216 мм2 |
Количество транзисторов | |
410 млн
На 409 млн (40900%) лучше
|
1 млн |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
нет данных | 1 |
Сокет | |
BGA956 | LGA1155 |
Серия | |
Intel Core 2 Solo | Core i7 (Desktop) |
Цена на момент выхода | |
262 $
На -252 $ (-49%) лучше
|
514 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
4.3 % | 61.7 %
На 57.4 % (1334.9%) лучше
|
Шина | |
800 МГц | нет данных |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | 73 °C
На -27 °C (-27%) лучше
|
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 2.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 16 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Identity Protection | |
нет данных | + |
Flex Memory Access | |
нет данных | + |
Quick Sync | |
нет данных | + |
FDI | |
нет данных | + |
Fast Memory Access | |
нет данных | + |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64 Кб | 64 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
3 Мб | 256 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 8 Мб (всего) |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
5.5 Вт
На -89.5 Вт (-94.2%) лучше
|
95 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
нет данных | + |
Допустимое напряжение ядра | |
1.05V-1.15V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
нет данных | 5496 |
Cinebench 10 32-bit single-core | |
1468 | 4967
На 3499 (238.4%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 19675 |
WinRAR 4.0 | |
нет данных | 3537 |
x264 encoding pass 1 | |
нет данных | 147 |
x264 encoding pass 2 | |
нет данных | 38 |
TrueCrypt AES | |
нет данных | 4 |
3DMark06 CPU | |
654 | 6837
На 6183 (945.4%) лучше
|
3DMark Fire Strike Physics | |
нет данных | 5300 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
нет данных | 7 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
нет данных | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
нет данных | DDR3-1066, DDR3-1333 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 32 Гб |
Количество каналов памяти | |
нет данных | 2 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
нет данных | + |
Максимальная частота видеоядра | |
нет данных | 1.35 ГГц |
Максимальное количество мониторов | |
нет данных | 2 |
Clear Video HD | |