Максимальная температура ядра |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
vs
105 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
15 Вт
На -10 Вт (-40%) лучше
vs
25 Вт
|
Максимальная частота |
2.4 ГГц
На 0.9 ГГц (60%) лучше
vs
1.5 ГГц
|
Технологический процесс |
45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
vs
65 нм
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
TXT |
vs
|
Passmark |
828
На 441 (114%) лучше
vs
387
|
Intel Core Duo L2300 | Intel Core 2 Duo P8600 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Для ноутбуков |
Кодовое название архитектуры | |
Yonah | Penryn |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 2 |
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 2 |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.5 ГГц | 2.4 ГГц
На 0.9 ГГц (60%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 45 нм
На -20 нм (-30.8%) лучше
|
Размер кристалла | |
нет данных | 81 мм2 |
Количество транзисторов | |
нет данных | 274 млн |
Поддержка 64 бит | |
Сокет | |
PBGA479 | PGA478, BGA479 |
Серия | |
Core Duo | Intel Core 2 Duo |
Цена на момент выхода | |
нет данных | 209 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
нет данных | 54.5 % |
Шина | |
667 МГц | 1066 МГц |
Максимальная температура ядра | |
100 °C
На -5 °C (-4.8%) лучше
|
105 °C |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Demand Based Switching | |
- | - |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Четность FSB | |
- | - |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
нет данных | 128 Кб |
Кэш 2-го уровня | |
нет данных | 3 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
15 Вт
На -10 Вт (-40%) лучше
|
25 Вт |
EDB | |
+ | + |
Допустимое напряжение ядра | |
0.7625-1.2125V | 1.05V-1.15V |
Бенчмарки | |
Passmark | |
387 | 828
На 441 (114%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
нет данных | 2618 |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
нет данных | 4910 |
Cinebench 15 64-bit multi-core | |
нет данных | 118 |
3DMark06 CPU | |
нет данных | 2155 |
Geekbench 2 | |
нет данных | 3466 |
Geekbench 3 32-bit single-core | |
нет данных | 1248 |
Geekbench 3 32-bit multi-core | |
нет данных | 2302 |
Cinebench 11.5 64-bit multi-core | |
нет данных | 65 |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | - |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
Параметры оперативной памяти |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |