Энергопотребление (TDP) |
31 Вт
На -169 Вт (-84.5%) лучше
vs
200 Вт
|
Ядер |
20
На 18 (900%) лучше
vs
2
|
Потоков |
40
На 38 (1900%) лучше
vs
2
|
Максимальная частота |
2.5 ГГц
На 0.84 ГГц (50.6%) лучше
vs
1.66 ГГц
|
Технологический процесс |
14 нм
На -51 нм (-78.5%) лучше
vs
65 нм
|
Количество транзисторов |
7200 млн
На 7049 млн (4668.2%) лучше
vs
151 млн
|
Поддержка 64 бит |
vs
|
TXT |
vs
|
Passmark |
23197
На 22692 (4493.5%) лучше
vs
505
|
Intel Core Duo T2300 | Intel Xeon E5-2679 v4 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Серверный |
Кодовое название архитектуры | |
Yonah | Broadwell |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 20
На 18 (900%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
2 | 40
На 38 (1900%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
1.66 ГГц | 2.5 ГГц
На 0.84 ГГц (50.6%) лучше
|
Технологический процесс | |
65 нм | 14 нм
На -51 нм (-78.5%) лучше
|
Размер кристалла | |
90 мм2 | 456.12 мм2 |
Количество транзисторов | |
151 млн | 7200 млн
На 7049 млн (4668.2%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 2 (Multiprocessor) |
Сокет | |
PPGA478, PBGA479 | нет данных |
Серия | |
Core Duo | Intel Xeon E5 |
Шина | |
667 МГц | 2 × 9.6 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
100 °C | нет данных |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
нет данных | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
нет данных | 40 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
PAE | |
32 бит | нет данных |
Четность FSB | |
- | нет данных |
Кэш 2-го уровня | |
2 Мб | 5 Мб |
Кэш 3-го уровня | |
нет данных | 50 Мб |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
31 Вт
На -169 Вт (-84.5%) лучше
|
200 Вт |
EDB | |
+ | нет данных |
Допустимое напряжение ядра | |
1.1625V - 1.3V | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
505 | 23197
На 22692 (4493.5%) лучше
|
3DMark06 CPU | |
1380 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | нет данных |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Idle States | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR1 | нет данных |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
нет данных | 536 Гб |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика |