Цена на момент выхода |
225 $
На -374 $ (-62.4%) лучше
vs
599 $
|
Соотношение цена-качество |
67.1 %
На 38 % (130.6%) лучше
vs
29.1 %
|
Максимальная температура ядра |
85 °C
На -14 °C (-14.1%) лучше
vs
99 °C
|
Энергопотребление (TDP) |
35 Вт
На -105 Вт (-75%) лучше
vs
140 Вт
|
Ядер |
8
На 6 (300%) лучше
vs
2
|
Потоков |
16
На 12 (300%) лучше
vs
4
|
Базовая частота |
3.6 ГГц
На 1.4 ГГц (63.6%) лучше
vs
2.2 ГГц
|
Максимальная частота |
4.5 ГГц
На 2.3 ГГц (104.5%) лучше
vs
2.2 ГГц
|
Технологический процесс |
14 нм
На -18 нм (-56.2%) лучше
vs
32 нм
|
Passmark |
17783
На 16497 (1282.8%) лучше
vs
1286
|
Допустимый объем памяти |
128 Гб
На 112 Гб (700%) лучше
vs
16 Гб
|
Intel Core i3-2328M | Intel Core i7-7820X |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Skylake (server) |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 8
На 6 (300%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 16
На 12 (300%) лучше
|
Базовая частота | |
2.2 ГГц | 3.6 ГГц
На 1.4 ГГц (63.6%) лучше
|
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
2.2 ГГц | 4.5 ГГц
На 2.3 ГГц (104.5%) лучше
|
Технологический процесс | |
32 нм | 14 нм
На -18 нм (-56.2%) лучше
|
Размер кристалла | |
149 мм2 | нет данных |
Количество транзисторов | |
624 млн | нет данных |
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 | 1 |
Сокет | |
FCPGA988 | FCLGA2066 |
AMD-V | |
Серия | |
Intel Core i3 | Intel Core i7 |
Цена на момент выхода | |
225 $
На -374 $ (-62.4%) лучше
|
599 $ |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
67.1 %
На 38 % (130.6%) лучше
|
29.1 % |
Шина | |
нет данных | 4 × 8 GT/s |
Максимальная температура ядра | |
85 °C
На -14 °C (-14.1%) лучше
|
99 °C |
vPro | |
TXT Технология доверенного выполнения от Intel для аппаратной защиты компьютера от вредоносных программ. Для каждой защищенной программы процессор выделяет свой изолированный раздел оперативной памяти. | |
Ревизия PCI Express | |
2.0 | 3.0 |
Количество линий PCI-Express | |
16 | 28 |
Demand Based Switching | |
- | нет данных |
Identity Protection | |
+ | нет данных |
Flex Memory Access | |
+ | нет данных |
Quick Sync | |
+ | нет данных |
eDP | |
+ | нет данных |
HDMI | |
+ | нет данных |
FMA | |
+ | нет данных |
My WiFi | |
+ | нет данных |
FDI | |
+ | нет данных |
Anti-Theft | |
+ | нет данных |
Fast Memory Access | |
+ | нет данных |
CRT | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 64K (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 1 Мб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 11 Мб (всего) |
Максимальная температура корпуса (TCase) | |
нет данных | 72 °C |
Свободный множитель | |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
35 Вт
На -105 Вт (-75%) лучше
|
140 Вт |
EDB | |
+ | + |
InTru 3D | |
+ | нет данных |
DisplayPort | |
+ | нет данных |
SDVO | |
+ | нет данных |
Бенчмарки | |
Passmark | |
1286 | 17783
На 16497 (1282.8%) лучше
|
Cinebench 10 32-bit single-core | |
2880 | нет данных |
Cinebench 10 32-bit multi-core | |
6475 | нет данных |
Cinebench 11.5 64-bit single-core | |
2003 | нет данных |
x264 encoding pass 1 | |
62 | нет данных |
x264 encoding pass 2 | |
12 | нет данных |
3DMark06 CPU | |
2697 | нет данных |
Geekbench 2 | |
4255 | нет данных |
Технологии и дополнительные инструкции | |
Расширенные инструкции | |
Intel® AVX | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
Enhanced SpeedStep (EIST) Технология от Intel, позволяющая понижать частоту процессора до минимального значения для экономии энергопотребления в моменты простоя процессора. | |
Turbo Boost | |
- | 2.0 |
Hyper-Threading Аппаратная технология от Intel, позволяющая обрабатывать на каждом ядре процессора несколько потоков. Для серверных приложений повышение производительности составляет до 30%. | |
Turbo Boost Max 3.0 | |
Idle States | |
Thermal Monitoring | |
AES-NI Технология от Intel, ускоряющая процесс шифрования по стандарту AES. | |
нет данных | + |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3-1066, DDR3-1333 | DDR4-2666 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16 Гб | 128 Гб
На 112 Гб (700%) лучше
|
Количество каналов памяти | |
2 | 4 |
Технологии виртуализации | |
VT-d Технология виртуализации от Intel позволяет пробрасывать устройства на шине PCI в гостевую операционную систему так, что она может работать с ними с помощью своих штатных средств. | |
VT-x | |
EPT | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | - |
Максимальная частота видеоядра | |
1.10 ГГц | нет данных |
Максимальное количество мониторов | |
2 | нет данных |
Clear Video HD | |