Технологический процесс |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
vs
45 нм
|
Энергопотребление (TDP) |
17 Вт
На -78 Вт (-82.1%) лучше
vs
95 Вт
|
Ядер |
4
На 2 (100%) лучше
vs
2
|
Количество транзисторов |
758 млн
На 134 млн (21.5%) лучше
vs
624 млн
|
Passmark |
1969
На 998 (102.8%) лучше
vs
971
|
Intel Core i3-2340UE | AMD Phenom II X4 B93 |
Общая информация | |
Тип | |
Для ноутбуков | Десктопный |
Кодовое название архитектуры | |
Sandy Bridge | Deneb |
Ядер Большое количество ядер улучшает быстродействие в многопоточных приложениях.
В настоящий момент увеличение количество ядер процессоров является одним из приоритетов для увеличения производительности. | |
2 | 4
На 2 (100%) лучше
|
Потоков Большее количество потоков помогает ядрам обрабатывать информацию более эффективным образом. Реальная производительность будет заметна в очень специфических задачах (редактирование видео, базы данных). | |
4 | 4 |
Базовая частота | |
1.3 ГГц | нет данных |
Максимальная частота Процессоры с большой тактовой частотой выполняют большее количество расчетов в секунду и таким образом обеспечивают лучшую производительность. | |
нет данных | 2.8 ГГц |
Технологический процесс | |
32 нм
На -13 нм (-28.9%) лучше
|
45 нм |
Размер кристалла | |
149 мм2 | 258 мм2 |
Количество транзисторов | |
624 млн | 758 млн
На 134 млн (21.5%) лучше
|
Поддержка 64 бит | |
Макс. число процессоров в конфигурации | |
1 (Uniprocessor) | 1 |
Сокет | |
Intel BGA1023 | AM3 |
Серия | |
Intel Core i3 | нет данных |
Цена на момент выхода | |
250 $ | нет данных |
Соотношение цена-качество Сумма всех преимуществ устройства, разделённая на его цену. Чем больше %, тем лучше качество за единицу цены в сравнении со всеми аналогами. | |
5.4 % | нет данных |
Шина | |
4 × 5 GT/s | нет данных |
FMA | |
+ | нет данных |
Кэш 1-го уровня Самый быстрый уровень кэш памяти, работающий напрямую с ядром. Чем больше объем кэша, тем выше производительность. | |
64K (на ядро) | 128 Кб (на ядро) |
Кэш 2-го уровня | |
256K (на ядро) | 512 Кб (на ядро) |
Кэш 3-го уровня | |
3 Мб (всего) | 6 Мб (всего) |
Энергопотребление (TDP) Расчётная тепловая мощность показывает средние показатели тепловыделения в работе под нагрузкой,
чем больше величина - тем больше возрастают требования к охлаждению и энергопотреблению. | |
17 Вт
На -78 Вт (-82.1%) лучше
|
95 Вт |
Бенчмарки | |
Passmark | |
971 | 1969
На 998 (102.8%) лучше
|
Технологии и дополнительные инструкции | |
AVX Наличие AVX команд улучшает быстродействие в операциях с плавающей запятой и в требовательных к процессору
приложениях. | |
Параметры оперативной памяти | |
Типы оперативной памяти | |
DDR3 Dual-channel | DDR3 |
Допустимый объем памяти Максимальный объем оперативной памяти, который можно использовать с данным процессором. | |
16 Гб | нет данных |
Количество каналов памяти | |
2 | нет данных |
Поддержка ECC-памяти EEC память разработана специально для систем с высокими требованиями к надёжности обработки данных.
Такой вид памяти автоматически распознаёт возникающие ошибки. Обычно используется в серверных компьютерах. | |
Технологии виртуализации | |
VT-x | |
Встроенная графика | |
Видеоядро Наличие видеоядра позволяет использовать компьютер без использования видеокарты. | |
+ | нет данных |